行家說Display 導讀：
自2019年以來，Mini/Micro LED技術的發展，受到了國內LED青睞，從小批量測試至大幅度擴產的廠商越來越多。
經過多年的沉淀與發展，Mini LED應用于直顯方案已日趨成熟，但成品價格仍是最大的挑戰。
此背景下，梭特科技推出Mini LED RGB顯示屏制程設備，突破業界的傳統做法。
據梭特科技介紹，該設備方案是通過MX-10混晶機，將分bin完成的芯片，以最優的亂數法則進行混片，藉以去除色斑(MURA)異常，再透過排片機ST-663 / DA-10將RGB芯片分別進行高精度排列，最后以FB-20巨量固晶機，進行一次性大量移轉到顯示基板和進行回焊制程。
這不僅是從芯片端到實際成品模塊的完整制程方案(FOB Solution)，也是降低Mini LED直顯產品成本的最佳選擇之一。
據梭特科技表示，其制程特點是經過FB-20巨量轉移后的顯示基板，可確保基板上每顆LED芯片的平整度和傾斜角度。
生產過程中，還可以透過具備AOI與SPI功能的修補機RP-05，分別對RGB排片以及印刷錫膏完成的電路基板進行檢查，將排列異常的芯片吸除、或是去除異常錫點、最后補上錫膏并重新補上正常芯片，在極短時間內自動完成修補動作。
從直顯產品產品來說，成品良率擺在首位，而此套方案可以達到回流后近百分百的良品率。因此，可以大幅降低回流后不良品的返修成本，以及時效。
資料顯示，梭特科技公司自成立以來持續專注于Pick & Place取放技術，應用于芯片分選機 (IC/LED Sorter) 和半導體固晶機 (IC Bonder)，應用領域包括半導體、LED/LD、及光學玻璃組件等。
梭特科技擁有專業的研發團隊，除了最新推出Mini LED FOB設備技術，還有晶圓級封裝設備和Hybird Bonder等先進制程設備。該公司經過多年耕耘，取得多項國際新技術專利。
同時，梭特科技為加速國內Mini LED直顯市場的發展，亦授權深圳新美化光電設備有限公司獨家代理其制程設備，并協助建置整條FOB Solution產線來提供國內客戶參觀合作以及Demo試樣。
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