[引領(lǐng)視界新紀(jì)元—Mini LED Display，點亮未來之光]
在光與影的交織中，一場視覺盛宴正悄然開啟。我們自豪地推出--Mini LED 直顯封裝技術(shù)，一項顛覆傳統(tǒng)、重塑視覺體驗的革命性創(chuàng)新! 自 2022 年起，新美化公司在深圳打造 Mini LED 直顯設(shè)備方案試樣車間，目標(biāo)為國內(nèi)廣大客群引進(jìn)高精尖制程，為光電產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)己力。
產(chǎn)品介紹
ST-668
分混排一體機(jī)之用途在于,依據(jù)物料mapping 資料,設(shè)備預(yù)先計算混 Bin信息,將黏貼于薄膜上之 wafer 晶粒依指定之坐標(biāo)逐個取出,并整齊排列于特定的 Bin Frame 藍(lán)膜(或是基材)的特殊坐標(biāo)位置上。達(dá)到分選、混 Bin 與精準(zhǔn)排列三道工序同時完成的目的。
※ 基材需先貼覆黏性薄膜,或自身可沾附黏著，晶粒放置位置需有對位記號，廣域精度可達(dá) 10um。
RT-668
檢查修補(bǔ)機(jī)之用途在于，巨量轉(zhuǎn)移(mass transfer)前將基材上不合格晶粒移除并重新固晶,利用優(yōu)異的 AOI 功能掃描基材并定位需移除之晶粒，經(jīng)由特殊方式移除晶粒并重固正確晶粒。
FB-20
巨量轉(zhuǎn)移焊接機(jī)可將預(yù)排好的晶粒快速整面的進(jìn)行定位,并均勻壓實覆貼于基板;晶粒固定位置可對應(yīng)基板變形量,基板彎曲狀態(tài)亦可密實貼合，克服基板脹縮及翹曲問題;高解析攝像頭,在設(shè)定范圍內(nèi)大量取像，在保證對位精度下并以紅外線加熱進(jìn)行固晶,且僅加熱基板表面,不影響背面已焊接IC及驅(qū)動件;腔體配置觀察攝像頭,可在調(diào)整加熱參數(shù)及測試時，以便觀察烤箱內(nèi)狀況。
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