行家說Display 導(dǎo)讀：
自2019年以來，Mini/Micro LED技術(shù)的發(fā)展，受到了國內(nèi)LED青睞，從小批量測試至大幅度擴(kuò)產(chǎn)的廠商越來越多。
經(jīng)過多年的沉淀與發(fā)展，Mini LED應(yīng)用于直顯方案已日趨成熟，但成品價格仍是最大的挑戰(zhàn)。
此背景下，梭特科技推出Mini LED RGB顯示屏制程設(shè)備，突破業(yè)界的傳統(tǒng)做法。
據(jù)梭特科技介紹，該設(shè)備方案是通過MX-10混晶機(jī)，將分bin完成的芯片，以最優(yōu)的亂數(shù)法則進(jìn)行混片，藉以去除色斑(MURA)異常，再透過排片機(jī)ST-663 / DA-10將RGB芯片分別進(jìn)行高精度排列，最后以FB-20巨量固晶機(jī)，進(jìn)行一次性大量移轉(zhuǎn)到顯示基板和進(jìn)行回焊制程。
這不僅是從芯片端到實際成品模塊的完整制程方案(FOB Solution)，也是降低Mini LED直顯產(chǎn)品成本的最佳選擇之一。
據(jù)梭特科技表示，其制程特點是經(jīng)過FB-20巨量轉(zhuǎn)移后的顯示基板，可確保基板上每顆LED芯片的平整度和傾斜角度。
生產(chǎn)過程中，還可以透過具備AOI與SPI功能的修補機(jī)RP-05，分別對RGB排片以及印刷錫膏完成的電路基板進(jìn)行檢查，將排列異常的芯片吸除、或是去除異常錫點、最后補上錫膏并重新補上正常芯片，在極短時間內(nèi)自動完成修補動作。
從直顯產(chǎn)品產(chǎn)品來說，成品良率擺在首位，而此套方案可以達(dá)到回流后近百分百的良品率。因此，可以大幅降低回流后不良品的返修成本，以及時效。
資料顯示，梭特科技公司自成立以來持續(xù)專注于Pick & Place取放技術(shù)，應(yīng)用于芯片分選機(jī) (IC/LED Sorter) 和半導(dǎo)體固晶機(jī) (IC Bonder)，應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、LED/LD、及光學(xué)玻璃組件等。
梭特科技擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，除了最新推出Mini LED FOB設(shè)備技術(shù)，還有晶圓級封裝設(shè)備和Hybird Bonder等先進(jìn)制程設(shè)備。該公司經(jīng)過多年耕耘，取得多項國際新技術(shù)專利。
同時，梭特科技為加速國內(nèi)Mini LED直顯市場的發(fā)展，亦授權(quán)深圳新美化光電設(shè)備有限公司獨家代理其制程設(shè)備，并協(xié)助建置整條FOB Solution產(chǎn)線來提供國內(nèi)客戶參觀合作以及Demo試樣。
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