[引領視界新紀元—Mini LED Display，點亮未來之光]
在光與影的交織中，一場視覺盛宴正悄然開啟。我們自豪地推出--Mini LED 直顯封裝技術，一項顛覆傳統、重塑視覺體驗的革命性創新! 自 2022 年起，新美化公司在深圳打造 Mini LED 直顯設備方案試樣車間，目標為國內廣大客群引進高精尖制程，為光電產業升級貢獻己力。
產品介紹
ST-668
分混排一體機之用途在于,依據物料mapping 資料,設備預先計算混 Bin信息,將黏貼于薄膜上之 wafer 晶粒依指定之坐標逐個取出,并整齊排列于特定的 Bin Frame 藍膜(或是基材)的特殊坐標位置上。達到分選、混 Bin 與精準排列三道工序同時完成的目的。
※ 基材需先貼覆黏性薄膜,或自身可沾附黏著，晶粒放置位置需有對位記號，廣域精度可達 10um。
RT-668
檢查修補機之用途在于，巨量轉移(mass transfer)前將基材上不合格晶粒移除并重新固晶,利用優異的 AOI 功能掃描基材并定位需移除之晶粒，經由特殊方式移除晶粒并重固正確晶粒。
FB-20
巨量轉移焊接機可將預排好的晶粒快速整面的進行定位,并均勻壓實覆貼于基板;晶粒固定位置可對應基板變形量,基板彎曲狀態亦可密實貼合，克服基板脹縮及翹曲問題;高解析攝像頭,在設定范圍內大量取像，在保證對位精度下并以紅外線加熱進行固晶,且僅加熱基板表面,不影響背面已焊接IC及驅動件;腔體配置觀察攝像頭,可在調整加熱參數及測試時，以便觀察烤箱內狀況。
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